2024年6月25日内蒙古四子王旗航天着陆场迎来了一位特殊的“客人”：经过53天的太空漫游，嫦娥六号返回器顺利着陆福州股票配资，并给地球带回了一份珍贵的“快递”——来自月背的月球样品，这也是人类首次实现月背采样及返回。

OpenAI拒绝透露SearchGPT的推出时间，但表示最初将提供给等待名单上的用户。OpenAI表示，它正在与创作者和出版商合作伙伴沟通，以获得对新工具的反馈意见，并计划将最成功的搜索功能整合到ChatGPT中。彭博社此前曾报道称OpenAI准备推出一款搜索产品。

（以下内容从华福证券《电子行业半导体周跟踪：半导体设备海外管控加严，持续关注自主可控产业链机遇》研报附件原文摘录）投资要点：本周费半指数跌幅较大，国产设备板块持续走强。（1）全行业指数：本周（0729-0802）申万半导体指数呈现增长趋势，周五（0802）收盘较上周五（0726）收盘涨幅达到1.5%。费城半导体指数&台湾半导体指数本周下跌幅度分别为9.7%/3.4%。A股半导体成交额数量有所增加，但占A股比重变化幅度不大，主要在6%附近徘徊。（2）细分板块：各细分板块均表现出较好涨幅，其中设备和材料板块涨幅较大，周五（0802）收盘较上周五（0726）涨幅分别达4.2%/2.9%。根据PE估值来看，上周（0729-0802）收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为40、38、22、41倍。海外制裁进一步持续，国产替代仍然紧迫。此前7.17日，由中美关系引发的以科技股为主的纳斯达克综合指数下跌2.8%，东京电子/三星电子/SK海力士单日跌幅分别达7%/3.3%/4.1%。而8.1日最新消息，日本、荷兰、韩国将被豁免，ASML、东京电子等主要芯片设备制造商或不受影响，由此引发两家公司单日涨幅分别达到11%/7.4%；受影响地区涉及以色列、新加坡、马来西亚和中国台湾等。但从中长期看，海外制裁仍然是长期主线，国产替代仍为重中之重，美国政府计划8月出台新规，将约120家中国半导体相关企业，包括芯片制造厂、工具制造商、EDA软件提供商等，列入限制贸易名单。目前，据芯谋研究，预计2024年中国半导体设备国产化率仅升至13.6%，中国半导体产业在多个核心领域仍存在较大的提升空间。因此，提升自主创新能力、推动产业链上下游协同发展，成为中国半导体产业应对外部制裁、实现自主可控的必由之路。半导体板块跟踪：数字：CPU/GPU——本周寒武纪-2.2%，海光信息+4.9%，龙芯中科+3.8%。其中本周三单日寒武纪+8.0%，海光信息+6.0%，龙芯中科+3.7%，AMD业绩说明会展望乐观，指引AI芯片短缺或持续至25年，其AI芯片的销售额也“高于预期”，或引发算力股积极情绪。此前GPU能效政策叠加政府&运营商需求释放，国产算力芯片大机遇已经来临。AMD指引未来较长时间内的算力短缺或催生国产算力芯片更多成长空间。SoC——本周大多数标的出现涨幅，其中富瀚微+18.9%，全志科技+9.7%，乐鑫科技+5.4%，国科微+5.2%，中微半导+4.7%。本周一乐鑫科技发布24H1中报，虽此前已有发布业绩预告，但此轮业绩发布仍然超预期，毛利率&净利率有较为明显的提升，我们对此轮SoC需求上行持续乐观。存储：本周存储板块整体行情较为平淡。佰维存储+2.8%，东芯股份+2.1%，恒烁股份+1.9%，北京君正+0.4%，聚辰股份-3.3%，澜起科技-2.8%。美国正考虑采取新措施，限制中国取得AI存储芯片及相关生产设备，此举将进一步加剧中美科技竞争。新限制将涵盖HBM2、HBM3及HBM3E等先进芯片，以及制造这些芯片使用的工具。后续建议关注HBM等高端存储国产化趋势。模拟：本周模拟板块行情较为分化，上海贝岭+15.7%，盛景微+15.2%，电科芯片+6.6%，杰华特+6.0%，艾为电子-5.3%，圣邦股份-5.0%。受个人电子产品等市场对模拟芯片需求稳定和制造成本下降的推动，德州仪器Q2利润超预期。智能手机和个人电脑销量的反弹，使企业能够清除疫情期间囤积造成的库存过剩，从而增加了公司芯片的订单。建议关注下半年模拟需求复苏。诚信专业发现价值1射频：本周射频板块海外龙头跌幅较大，Skyworks-9.9%，Qorvo-11.5%。国产射频厂商或受到影响，本周卓胜微-6.5%，唯捷创芯-7.8%，慧智微-6.1%，康希通信-10.8%。据Qorvo本周业绩说明会，预计24年（CalendarYear）安卓5G设备出货量有望增长10%+。功率：本周士兰微+14.3%、新洁能+6.9%。功率板块标的本周大部分都有上涨，我们此前就提出低压功率率先触底企稳，预计下半年高压功率器件需求触底。建议持续关注低估功率标的。设备：本周设备板块整体上涨，中科飞测+10.7%，中微公司+8.1%，华海清科+5.7%。8月1日，据彭博社报导，美国考虑最快于今年8月下旬出台对华半导体限制新规，进一步限制中国取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半导体制造设备。我们认为海外对中国进口半导体设备的管控趋势加严，积极关注国产存储晶圆厂扩产带来的半导体设备机会。制造：本周制造龙头股价有所下跌，中芯国际-2.7%，华虹公司-3.1%。我们预计下半年晶圆代工厂稼动率逐步提升，晶圆代工价格有望触底。关注下周晶圆代工厂中报业绩会议情况。封测：本周封测板块整体上涨，其中汇成股份+9.6%，颀中科技+5.0%，伟测科技+4.8%。汇成本周涨幅较好，而公司此前表示下半年随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新产品导入，有望带动中小尺寸DDIC景气度实现提升。8/1日，上海华天集成电路有限公司一期项目在上海临港举办竣工投产仪式。上海华天作为华天集团的CP测试基地，全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求。我们认为下半年封测稼动率有望提升，持续关注封测龙头机会。本月关注组合：北方华创、华海清科、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、芯源微、寒武纪、澜起科技、长电科技、中科蓝讯。风险提示技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。

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